Vorgestern hat AMD die neue Ryzen 7000 CPU-Serie vorgestellt. Die neuen Prozessoren benötigen eine neue Plattform: den Sockel AM5. Dieser besitzt mit Land Grid Array (LGA) eine neue Bauform. LGA ersetzt das noch bis Sockel AM4 verwendete Pin Grid Array (PGA). Heißt übersetzt, dass die starren Pins von der Unterseite der CPU federnden Pins auf dem Mainboard weichen, die CPU besitzt auf der Unterseite nur noch 1718 Kontaktflächen. An den Kühler-Montagebohrungen ändert sich nichts, der Abstand bleibt bei 54 x 90 mm².
Mit der neuen CPU-Generation wird erstmals PCIe 5.0 für Grafikkarten und SSDs (M.2-Steckplätze) und bis zu 24 PCIe 5.0-Lanes unterstützt. In welcher Anzahl, ob nur für Massenspeicher oder auch für die Grafikkarten hängt davon ab, welchen der vier Chips von AMDs Partnern auf die Mainboards gelötet werden. Das Benennungsmuster der Chipsätze bleibt identisch zur Vorgänger-Serie, allerdings mit dem neuen Suffix "E" für Extreme: X670E, X670, B650E sowie B650. Die X670 und X670E Chipsätze werden im September erscheinen. Die beiden günstigeren B650E und B650 folgen im Oktober. Nur der X670E-Chipsatz garantiert PCIe 5.0 Steckplätze für die Grafikkarten, bei B650E und X670 ist es dem Hersteller überlassen. Die Einstiegsklasse bildet der B650, für den von AMD keine PCIe 5.0 Unterstützung vorgesehen ist, allerdings können für Massenspeicher durch die Board-Partner dennoch PCIe 5.0 angeboten werden.
Chipsatz | B650 | B650E | X670 | X670E |
PCIe 5.0 für GPUs | nicht vorgesehen | optional | optional | ja |
PCIe 5.0 für SSDs (M.2) | nicht vorgesehen/optional | ja, mind. 1 Slot | ja, mind. 1 Slot | ja, mind. 1 Slot |
DDR 5 Arbeitsspeicher | ja | ja | ja | ja |
AMD EXPO | möglich | möglich | möglich | möglich |
Zielgruppe | Mainstream | Performance | Enthusiasten | Enthusiasten |
Alle Chipsätze ermöglichen AMD Extended Profiles for Overclocking (AMD EXPO) und haben somit einfach auswählbare Overclocking-Profile für den Arbeitsspeicher. Die ist AMDs Gegenstück zu Intels XMP-Profilen, die seit DDR 3 vorhanden sind und bisher auch auf AMD-Mainboards verwendet werden konnten. Damit ist es möglich den RAM im UEFI via One-Click zu übertakten. AMD EXPO hat im Vergleich zu einer Standard-Arbeitsspeicher-Konfiguration einen Geschwindigkeitsvorteil von 11 Prozent und ist zu 100 Prozent kompatibel mit Intels XMP 3.0.
Bisher sind folgende Mainboards der verschiedenen AMD-Partner bekannt:
AsRock
Bezeichnung | Chipsatz | Erweitungs-Slots | M.2 | Format | Preis |
X670E Taichi | X670E | 1x PCIe 5.0 x16, 1x PCIe 5.0 x8 | 1x PCIe 5.0 x4, 2x PCIe 4.0 x4 | µATX | 649 Euro |
X670E Taichi Carrara | X670E | 1x PCIe 5.0 x16, 1x PCIe 5.0 x8 | 1x PCIe 5.0 x4, 3x PCIe 4.0 x4 | E-ATX | 779 Euro |
X670E Steel Legend | X670E | 1x PCIe 5.0 x16, 1x PCIe 3.0 x16, 1x PCIe 3.0 x1 | 1x PCIe 5.0 x4, 3x PCIe 4.0 x4 | ATX | 399 Euro |
X670E Pro RS | X670E | 1x PCIe 5.0 x16, 2x PCIe 4.0 x1 | 1x PCIe 5.0 x4, 3x PCIe 4.0 | ATX | 360 Euro |
ASUS
Bezeichnung | Chipsatz | Erweitungs-Slots | M.2 | Format | Preis |
ROG CROSSHAIR X670E Extreme | X670E | 2x PCIe 5.0 x16 | 4x PCIe 5.0, 1x PCIe 4.0 | E-ATX | 1.149 Euro |
ROG CROSSHAIR X670E HERO | X670E | 2x PCIe 5.0 x16 | 3x PCIe 5.0, 2x PCIe 4.0 | ATX | 815 Euro |
ROG CROSSHAIR X670E GENE | X670E | 1x PCIe 5.0 x16 | 2x PCIe 5.0, 1x PCIe 4.0 | mATX | 715 Euro |
ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI | X670E | 2x PCIe 5.0 x16 | 3x PCIe 5.0, 1x PCIe 4.0 | ATX | 645 Euro |
ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI | X670E | 1x PCIe 5.0 x16 | 1x PCIe 5.0, 1x PCIe 4.0 | mini-ITX | 568 Euro |
ProArt X670E-CREATOR WIFI | X670E | 2x PCIe 5.0 x16 | 2x PCIe 5.0, 2x PCIe 4.0 | ATX | 612 Euro |
TUF GAMING X670E-PLUS WIFI | X670E | 1x PCIe 5.0 x16 | 1x PCIe 5.0, 2x PCIe 4.0, 1x PCIe 3.0 | ATX | 417 Euro |
PRIME X670E-PRO WIFI | X670E | 1x PCIe 5.0 x16 | 1x PCIe 5.0, 2x PCIe 4.0, 1x PCIe 3.0 | ATX | 432 Euro |
Biostar
Bezeichnung | Chipsatz | Erweitungs-Slots | M.2 | Format | Preis |
X670E Valkyrie | X670E | 2x PCIe 5.0 x16, 1x PCIe 4.0 x16 | 2x PCIe 5.0 x4, 2x PCIe 4.0 x4 | ATX | tba |
Gigabyte
Bezeichnung | Chipsatz | Erweitungs-Slots | M.2 | Format | Preis |
X670E Aorus Xtreme | X670E | 1x PCIe 5.0 x16, 1x PCI 4.0 x4, 1x PCIe 3.0 x2 | 4x PCIe 5.0 x4 | ATX | 790 Euro |
X670E Aorus Master | X670E | 1x PCIe 5.0 x16, 1x PCI 4.0 x4, 1x PCIe 3.0 x2 | 2x PCIE 5.0 x4, 2x PCIe 4.0 x4 |
ATX | 549 Euro |
X670E Aorus Elite AX | X670E | 1x PCIe 5.0 x16, 1x PCI 4.0 x4, 1x PCIe 3.0 x2 | 2x PCIE 5.0 x4, 2x PCIe 4.0 x4 |
ATX | 359 Euro |
MSI
Bezeichnung | Chipsatz | Erweitungs-Slots | M.2 | Format | Preis |
MEG X670E ACE | X670E | 3x PCIe5.0 x16 (x4, x8, x16) | 1x PCIe 5.0 x4; 3x PCIe 4.0 x4 |
E-ATX (277x304,8 mm²) | 949 Euro |
MEG X670E Godlike | X670E | 3x PCIe5.0 x16 (x4, x8, x16) | 1x PCIe 5.0 x4; 3x PCIe 4.0 x4 |
E-ATX (288x304,8 mm²) | 1.789 Euro |
MPG X670E Carbon Wifi | X670E | 1x PCIe 5.0 x16, 1x PCIe 5.0 x8, 1x PCIe x4 | 2x PCIe 5.0 x4, 2x PCIe 4.0 x4 |
ATX | 589 Euro |
Pro X670-P WIFI | X670 | 1x PCIe 4.0 x16, 1x PCIe 3.0 x1 , 1x PCIe 4.0 x4, 1x PCIe 4.0 x2 | 1x PCIe 5.0 x4; 3x PCIe 4.0 x4 | ATX | 389 Euro |
Die Liste wird kontinuierlich erweitert – ihr könnt in den Kommentaren gerne Hinweise geben, wenn neue Informationen, insbesondere zu den B650(E) Mainboards bekannt werden.
Ist PCIe5.0 für Grafikkarten und M2 SSDs wichtig, oder reicht da auch 4.0?
für Spiele langt 4.0 noch lange, da war der Umstieg von 3.0 auf 4.0 schon im einstelligen Prozentbereich nur. Für Bearbeitungen und arbeit
kann die Bandbreite und geschwindigkeit schon nen kleinen Unterschied machen.
Kommt darauf an. Zuerstmal brauchst du aber auch das passenden Gegenstück, das PCI-E 5.0 kann. Bei 4.0 gings bei SSDs schnell, wobei dann der Controller oder die Speicherchips, die damit nicht mithalten konnten, ein Flaschenhals wurden. Bei Grafikkarten hat die Umstellung länger gedauert und dann auch wenig gebracht, selbst mit 3.0 bist du da heute noch gut dabei.
SSDs bringen was wenn du sie auch entsprechend intensiv nutzt, z.B. für Videoediting von Material in 4K oder mehr. Ansonsten bist du mit 3.0 auch noch gut bedient. Kannst dann beim Kauf der SSD evtl. bissl Geld sparen, da die Standards Abwärtskompatibel sind kannst du auch noch später aufrüsten.
PCIe 4.0 wird sich dank der PS5 und der Nutzung von DX Storage ab 2023 ( siehe Forspoken) auch im PC-Bereich schnell bei den Entwicklern durchsetzen. Auch PCIe 5 SSDs sind schon marktreif. ( z. B. Corsair MP700).
Bei künftigen Grafikkarten würde ich vor allem auf genügend VRAM >= 12 GB achten. Spider Man Remastered nutzt auf der 6800XT schon mal 13-14 GB bei UHD.
Es wäre wünschenswert, wenn sich Direct Storage auf dem PC schnell durchsetzt, aber in der Vergangenheit hat es doch immer mehrere Jahre gedauert, bis die neuste Technologie von der Masse der Entwickler und Engines unterstützt wurde. Den kompletten Umfang hat man auch wohl nur mit Windows 11.
Ich bleibe bei Win 10. Schon der Wechsel von 7 zu 10 hat nur wenige Verbesserungen gebracht (teils performanter und besseres Patch-System), bei Win 11 sehe ich aktuell gar keinen Vorteil. Irgendwann dann schon, wenn eben Direct Storage großflächig eingesetzt wird.
Ich wollte es mal kurz loswerden:
Kudos für Crizzos grandiose Hardware Artikel!
Unterschreib ich !
Finde ich auch! :)
Daumen hoch! Mich spricht das ebenfalls sehr an.
Ja, wirklich top.
das auch von mir!
Brauchen die neuen Chipsätze inzwischen eigentlich eine aktive Kühlung (bei der vorherigen Generation war das z.T. ja so) ?
Was ich an Bilder bisher gesehen habe hat da keines einen aktiven Lüfter. War glaube ich nur bei Ryzen 500er Plattform so und selbst was war nur eine Absicherung, die Tests gezeigt haben, unbedingt notwendig waren die damals nicht.
Zumindest die X570 Plattform nutzt Lüfter, die kleineren B-Modelle nicht.
X570S nicht, ist quasi die passiv Version.
Auch wenn PCIe 5.0 für den "Standarduser" so schnell nicht relevant werden dürfte, verstehe ich nicht, weswegen man einen Chipsatz bringt, der die wesentlichen Möglichkeiten der neuen Plattformen gar nicht erst nutzbar macht. Naja, Mainboard-Kauf war ja schon immer ein Krampf und man kann froh sein, wenn aus einem Blockdiagramm die Verteilung der PCIe-Lanes hervorgeht.
Ich bin gespannt, ob die X670 Non E Variante überhaupt eine große Rolle spielen wird. Wenn die preislich irgendwo zwischen B650E und X670E liegt, muss man sich schon genau anschauen, ob man nicht für ein paar Euro mehr oder weniger gleich einen anderen Chip nimmt oder sich die paar "guten" X670 als Kauftipp entpuppen
Der Herrstellungspreis ist das entscheidende. Die Anforderungen jeder neuen PCIE Version zu erfüllen wird mit jeder neuen Version immer anspruchsvoller und damit teurer.
Damit z.B. bei X670E Mainboards die vielen PCIE 5 Lanes benutzen können, sind auf den Mainboards zwei Chipsätze nebeneinander verbaut. So ähnlich wie bei dem Topmodell von dem M1 Chip von Apple.
Die Bandbreite von PCIE 4 wird für viele sowohl bei der Grafikkarte als auch bei der SSD für die nächsten Jahre ausreichen.
Gut möglich, dass diese Produktionskosten dazu geführt haben, dass man überhaupt die Extreme Varianten eingeführt hat.
Bin echt gespannt wie sich die Preise darstellen, angeblich geht's bei 125USD los, aber ich weiß nicht ob sich das auf B650 oder X670 bezogen hat, vermutlich B650, wäre für X670 zu günstig.
Ok, das ist ein plausibler Punkt. Danke.
MSI hat via US Shop Preise veröffentlicht und die sind ganz schön heftig 299 bis 1300 US Dollar als UVP.
Und Euro wird vermutlich höher ausfallen.
Warum sehen Motherboards seit den ersten 386er Tower PCS immer noch exakt gleich aus mit bisschen Bling-Bling hier und da? Alles wird kleiner, nur Motherboards bleiben einfach diese Quadrat Bretter. Und warum man den Sockel nicht einfach seperat vom Board aufrüstbar macht, werd ich auch nicht verstehen. Soviel Elektromüll mit jeder neuen Intel/AMD Generation....
Kaufst Du sooft neue Boards? Mainboards müssen einfach nerdig aussehen!!
Sockel und Board dürften eine hochkommplexe Verbindung haben, nicht so wie Du denkst: wahrscheinlich hast auch Du als kleiner Bub Lego Klötzchen zusammengesteckt, so einfach geht das hier nicht, gelle' !
Und völlig separat von alldem möchte ich ein A kaufen, sonst sind die E hier überrepräsentiert.
Verkaufst Du mir Dein m für mein a?
Der ATX Faktor ist nun mal ein Standard, auf was sich die Industrie geeinigt hat. Das hat schlicht praktische Gründe. Customformate gibt es zwar, vor allem bei speziellen Geräten, die aber auch in höherer Stückzahl gefertigt werden. Für den Konsumermarkt als Einzelverkauf wären andere Formate unbezahlbar. Es sei denn, die Industrie einigt sich auf was neues. Dennoch müssen CPU, GPU, RAM, M.2, Soundkarten, Kühlungen und alle Anschlüsse unterbringbar sein. Modulare Aufbauten scheitern an lahmen Anschluß- und Kabelstandards. Wie stellst du dir das denn vor? ;)
Wie stellst du dir das denn vor? ;)
Erübrigt sich diese Frage nicht bei Golmo?